長三角地區作為我國集成電路產業的重要集聚區，產業規模與技術實力均居全國領先地位。面對日益激烈的國際競爭與技術封鎖，尤其是在集成電路設計這一產業鏈上游關鍵環節，仍存在核心技術受制于人、區域同質化競爭、創新資源分散等問題。推動長三角集成電路設計產業協同攻關，構建區域一體化創新共同體，對于提升我國集成電路產業自主可控能力，具有重大的戰略意義與現實緊迫性。為此，特提出以下思路與具體舉措。

一、 核心思路：構建“一體兩翼三協同”發展新格局

推動長三角集成電路設計產業協同攻關，應摒棄“單打獨斗”與同質化競爭的傳統模式，轉向“共謀、共建、共享”的一體化發展新路徑。核心思路是構建“一體兩翼三協同”的發展新格局。

1. “一體”：即構建區域一體化的集成電路設計創新生態系統。以市場需求和國家戰略為導向，打破行政壁壘，促進技術、人才、資本、數據等創新要素在長三角區域內自由流動與高效配置，形成“設計-制造-封測-應用”全產業鏈的緊密聯動與價值共創。

1. “兩翼”：即強化“基礎研究”與“應用牽引”雙輪驅動。一方面，瞄準前沿基礎理論與關鍵共性技術（如EDA工具、高端IP核、先進工藝下的設計方法學），布局聯合研發平臺，夯實產業根基。另一方面，緊密結合長三角在人工智能、汽車電子、工業互聯網、消費電子等領域的強大應用市場優勢，以應用場景創新倒逼設計能力提升，形成“應用定義芯片”的良性循環。

1. “三協同”：即實現 “創新鏈協同”、“產業鏈協同” 與 “要素鏈協同”。創新鏈協同重在聯合攻克“卡脖子”技術；產業鏈協同重在優化區域分工，形成設計企業、制造工廠、封測企業、終端用戶的高效合作網絡；要素鏈協同重在建立人才聯合培養、知識產權共享、風險資本共擔等機制。

二、 主要舉措：多維度協同發力，打造創新策源地

為實現上述思路，需在體制機制、平臺建設、要素保障等方面采取切實有效的舉措。

1. 創新體制機制，破除協同壁壘

• 成立長三角集成電路設計產業協同發展領導小組/聯席會議：由三省一市相關政府部門、龍頭企業、科研院所代表組成，負責頂層設計、統籌協調重大事項，制定統一的產業支持政策與標準。

• 建立跨區域產業統計與評估體系：統一產業統計口徑，動態監測產業發展狀況與協同成效，為精準施策提供數據支撐。

• 探索“創新券”跨區域通用通兌：支持中小設計企業利用區域內優質研發服務資源，降低創新成本。

1. 共建共享高端研發平臺，聚力關鍵核心技術

• 聯合建設國家級集成電路設計創新中心（長三角）：整合上海集成電路研發中心、南京集成電路產業服務中心、杭州國家“芯火”雙創基地等資源，聚焦EDA工具、先進工藝設計套件、IP核等基礎環節，開展共性技術研發與服務。

• 組建產業技術創新戰略聯盟：圍繞汽車芯片、AI芯片、工業控制芯片等優勢領域，由龍頭設計企業牽頭，聯合高校、科研院所及上下游企業，形成若干產學研用深度融合的攻關聯合體。

• 打造共享的先進工藝流片服務平臺：通過政府補貼、聯盟議價等方式，為區域內中小設計企業提供穩定、優惠的多項目晶圓（MPW）流片服務和工程批驗證機會，降低研發門檻。

1. 優化區域產業布局，促進特色化差異化發展

• 引導區域分工協作：上海可側重高端通用芯片、核心IP及EDA的研發；江蘇（南京、蘇州、無錫）可強化特色工藝芯片、射頻芯片、功率半導體等設計與制造聯動；浙江（杭州、寧波）可聚焦數字安防、消費電子、工業互聯網等應用芯片；安徽可依托家電、新能源汽車產業優勢，發展專用芯片設計，并承接制造環節的配套延伸。

• 建設跨區域的“虛擬IDM”模式：鼓勵設計企業與長三角內的特色工藝制造線、封測廠深度綁定，形成從設計到產品的快速定制化能力，應對多樣化、碎片化的市場需求。

1. 強化要素保障，營造一流創新生態

• 實施集成電路設計人才“長三角共享計劃”：聯合知名高校（如復旦、交大、浙大、東南大學等）定制化培養人才，建立高端人才互認、共享機制，舉辦區域性技術競賽與招聘活動。

• 設立長三角集成電路產業協同發展基金：由政府引導，吸引社會資本參與，重點支持跨區域協同攻關項目、早期初創設計企業及關鍵技術的并購整合。

• 加強知識產權協同保護與運營：建立長三角集成電路知識產權公共服務平臺，提供快速審查、協同保護、價值評估和交易運營服務，鼓勵IP核的復用與交易。

• 搭建產業信息與供需對接平臺：利用數字技術，構建覆蓋設計工具、IP、流片、封測、人才、政策等信息的線上平臺，促進供需精準匹配。

推動長三角集成電路設計產業協同攻關，是一項系統工程，需要各方凝聚共識、相向而行。唯有堅持一體化思維，以體制機制創新為保障，以平臺共建為抓手，以要素暢通為支撐，才能真正將長三角的區域優勢、市場優勢、人才優勢轉化為集成電路設計產業的創新優勢與核心競爭力，為我國在全球半導體產業格局中贏得戰略主動奠定堅實基礎。